VIS新加坡首座晶圆厂投产即满负荷生产

9月28日，由台积电参股的芯片制造商VIS在新加坡正式启用其首座先进晶圆厂，并同步规划第二座工厂建设。在人工智能基础设施建设热潮推动下，该厂刚进入试产阶段，产能已全部预订完毕。该工厂名为VSMC，是VIS与欧洲半导体企业恩智浦（NXP）共同出资的合资项目。从动工到2026年6月启动试生产仅用时18个月，大幅压缩行业通常需两年以上建设周期。VIS披露，首批测试芯片良品率已达到99%以上，工厂计划于2027年初转入全面量产。该工厂重要职能之一是协助台积电制造先进的“中介层”，用于高端芯片封装，将不同性能芯片高效拼接，产品将直接供应英伟达、谷歌、博通等主流AI芯片厂商。（产联社）