台积电旗下公司考虑在新加坡建设第二座芯片工厂 原创

产联社编译

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9月28日，据彭博社报道，台积电旗下关联企业世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard，VIS，简称世界先进）正考虑在新加坡建设第二座芯片制造工厂，以满足不断增长的半导体需求。

由世界先进公司与荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）共同成立的合资企业VisionPower (VSMC），可能在新工厂中生产比首座新加坡工厂更先进的芯片。世界先进公司董事长兼VSMC董事长Leuh Fang在采访中说道。

近年来，人工智能（AI）服务快速发展以及支撑AI运行的数据中心建设加速，推动全球半导体需求持续上升，芯片供应压力也随之增加。即使台积电等主要芯片制造企业不断扩大产能，芯片市场仍存在供应紧张情况。

在全球半导体产业加速布局海外生产基地的背景下，中国台湾越来越多的芯片制造企业开始在海外建设工厂。其中，新加坡凭借半导体产业基础和投资环境，成为吸引全球半导体投资的重要地区之一。

Leuh Fang表示：“芯片供应紧张局面仍将持续一段时间。我们当初应该在这里同时建设两座工厂。”

周一，VSMC在新加坡东部为其首座芯片工厂举行投产仪式。该工厂于2024年底开始建设，公司预计将在该项目上投资78亿美元。

对于潜在的第二座工厂投资规模，Leuh Fang表示，目前尚未确定具体预算，因为公司还未决定将采用何种制造技术。他指出，不同技术路线将显著影响整体投资规模。

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