VSMC新加坡12英寸晶圆厂启用 预计2027年Q1量产
9月28日，台积电参股的晶圆代工厂世界先进与欧洲芯片巨头恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡举行首座12英寸晶圆厂启用典礼。该厂预计于2027年第一季度开始量产，2029年达到月产44000片晶圆的满载产能。工厂专注于40至130纳米成熟特殊制程，投产后将创造约1600个高科技工作岗位，并符合LEED与Green Mark绿色建筑标准。（产联社）
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。
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