新质产研｜全球Token调用一年涨超32倍；半导体设备去日化提速；PCB扩产抢AI算力红利
1、全球Token调用量一年涨了32倍，智能体成主要消耗方
2、存储芯片短缺延续，HBM价格2027年或大幅上涨
3、半导体设备对日进口份额降到24%，国产替代提速
4、储能电池全球前三季出货约750GWh，同比翻倍
5、PCB企业拟通过再融资新增约65.56万平方米高阶HDI年产能
产联社编辑｜周末
AI与大模型
1、Token调用一年涨超32倍
Coding Agent、自动化工作流及长程任务快速渗透，全球Token调用量呈现加速增长，截至2026年10月25日，OpenRouter平台周度Token调用量达188万亿，较2025年底增长约32倍。
Agent类Token消耗已成为主要增长动力，模型能力提升与推理优化同步推进，Claude系列按能力与成本分档，Opus 5.5将客户单任务成本压降约40%。（来源：中信建投行业动态报告、开源证券计算机行业点评报告，10月28日）
锐评：Token消耗结构从对话式问答转向长程任务执行，意味着单次请求的算力占用时长被大幅拉长，推理侧需求曲线
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