华为昇腾960研发进度超预期；全球首个NPO超节点发布；国产GPU迈向十万卡级集群 丨新质产研 原创

产联社编辑｜周末

图片由AI生成

AI与大模型

1、头部大模型抢滩金融高价值场景

金融机构大模型使用强度持续提升，招商银行上半年日均Token吞吐量同比增长超78%，平安银行Token消耗量同比增长约130%。 工商银行、建设银行披露的大模型应用场景均超600个，中信银行超1900个，投研整理、智能客服等辅助场景落地较快。（来源：上海证券报，9月19日）

锐评：金融因付费能力强、资料标准化程度高，成为大模型率先落地的高价值场景，但信贷审批、交易等核心业务仍处谨慎试点阶段，数据治理与合规问责是主要约束。

2、华为昇腾960研发进度超预期

华为全联接大会2026发布昇腾960系列芯片，960DT较原计划提前三个季度，2027年一季度就绪，FP8算力达2PFLOPS，性能较上代翻倍。 昇腾将坚持一年一代迭代节奏，970、980芯片计划2028、2029年推出，算力规格持续翻倍。（来源：招商证券研报，9月19日）

锐评：国产算力首次从"追赶"转向"抢跑"，提前三个季度的时间壁垒比参数本身更具信号意义，标志着国产芯片迭代进入架构设计驱动的快车道。

3、全球首个NPO超节点发布

华为发布业界首个采用NPO近封装光学技术的昇腾960超节点，单节点4096卡规模，最大提供8EFLOPS FP8算力、1PB HBM容量。 5500个自研Hi-ONE光引擎替代原本4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统可用度达99.8%。（来源：中信证券研报，9月19日）

锐评：在单芯片制程受限背景下，以光互联和超节点架构为核心的系统级创新，正成为国产算力突破规模瓶颈的关键路径，竞争从单卡性能升维为芯片、互联、存储、整机一体化。

芯片与半导体

4、半导体设备国产化率仅25%

摩根士丹利测算，2026年中国晶圆制造设备国产化率仅约25%，四分之三设备仍依赖海外供应商，替代空间广阔。 中国WFE支出预计从2026年456亿美元增至2028年686亿美元，连续两年同比增长23%。（来源：摩根士丹利研报，9月19日）

锐评：存储产线国产化推进显著快于逻辑产线，长江存储Fab3设备本土化率达60%，而中芯、华虹逻辑产线仍有巨大提升空间，分化格局下国产设备验证导入节奏是关键变量。

5、存储扩产与涨价双轮驱动

TrendForce预计2026年服务器DRAM、企业级SSD价格全年累计涨幅分别约270%、235%，内存供应链紧张或延续至2027年。 长鑫科技2026年4至6月营业利润率82%，在主要存储企业中排名第一，长江存储二季度NAND出货量份额达14%。（来源：国盛证券研报，9月20日）

锐评：AI基础设施建设带动存储采购需求增长，叠加原厂供给向服务器应用集中，存储价格维持上行，国产厂商在本轮景气上行中加快崛起，扩产主体由两存向更多厂商延伸。

6、半导体设备零部件交期拉长

韩国半导体设备关键零部件严重短缺，沉积设备零部件交期由4个月拉长至10个月，部分激光加工设备核心零部件交期长达40个月。 机构判断产业链定价权正由芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。（来源：半导体设备产业链梳理，9月19日）

锐评：海外设备供需趋紧向价格和交期传导，国产设备与零部件有望凭借交付、本地化服务和性价比优势加速切入，零部件国产化率仅7.1%，替代空间尤为可观。

7、英伟达GPU云租赁价格持续上涨

花旗跟踪显示Hopper和Blackwell实例租赁价格均在上涨，Nebius宣布自10月1日起GPU云服务价格平均上调。SpaceX表示AI计算领域资本部署投资回报期不到一年。（来源：兴业证券电力设备周报，9月19日）

锐评：GPU租赁价格上行反映AI算力需求远未饱和，供给端产能爬坡仍需时间。

新能源与电动车

8、亿纬锂能签下206GWh储能大单

亿纬锂能与Fluence签署2027至2031年电池供应框架协议，合计供货规模206GWh，体量达公司2025年动储总出货量的1.7倍。Fluence为美国头部储能集成商，深度布局AIDC赛道。（来源：兴业证券电力设备周报，9月19日）

锐评：储能出海成为核心增长引擎，AIDC储能需求从概念进入兑现期，中国电池企业切入全球AI算力基建供应链。

9、8月储能中标规模创年内新高

2026年8月国内储能招标规模79.54GWh，同比大幅增加121%；中标规模75.99GWh创年内新高，环比增加143%。独立储能占比79%居主导。（来源：国海证券电力设备周报，9月19日）

锐评：新能源配储需求持续释放，系统中标价格上涨反映产业链成本端回暖，行业需求韧性优于预期。

10、海辰储能发布钠电一体化方案

海辰储能9月16日发布新一代储能专用钠电一体化解决方案，搭载785Ah大容量钠离子电池，宣布2027年开启全链条量产交付。电芯循环寿命达2万次，按30年能源基础设施寿命设计。（来源：国海证券电力设备周报，9月19日）

锐评：钠电产业化从技术验证转向经济性兑现，有望实质性打开电力储能规模化空间。

互联网与云计算

11、国产GPU迈向十万卡级集群

京东云宣布拟建十万卡全功能GPU智算集群，以摩尔线程GPU为算力底座，覆盖大模型训练、推理及具身智能。 沐曦股份与魔形智能达成生态合作，基于国产GPGPU的万卡智算集群已投入"Token超级工厂"生产环境。（来源：华西证券研报，9月19日）

锐评：国产GPU正从集群建设、适配验证加速迈向十万卡级基础设施规划与万卡级生产运营，规模化商用进程明显提速，系统级创新成为竞争焦点。

12、移动云发布异构混合推理系统

移动云联合天数智芯、清华发布国内首个"国产GPU+类脑芯片"异构混合推理系统，Attention由国产GPU承载、FFN交由类脑芯片。 该系统在DeepSeek V4 Flash上验证，推理输出和能效提升1倍以上，运营成本降低40%以上。（来源：华西证券研报，9月19日）

锐评：异构融合成为国产算力降本增效的新路径，通过GPU与类脑芯片分工协作，在推理环节实现能效与成本的双重优化，为国产算力差异化竞争提供新思路。

硬件与消费电子

13、消费电子新机型密集发布

消费电子行业迎来新机型密集发布，自主研发的存储芯片首次在旗舰手机端商用，柔性屏幕可经受百万次反复折叠。 8月规模以上高技术制造业、数字产品制造业增加值同比分别增长16.7%、15.7%，新动能对工业增长贡献率超六成。（来源：央视网，9月19日）

锐评：一部手机串联起芯片、显示、精密结构到智能制造十几条产业链的协同迭代，国产存储芯片旗舰商用标志高端制造取得新突破，先进制造业成为拉动工业经济的核心力量。

14、AI教育终端从参数走向场景

学习机、词典笔、AI辅学设备保持较高讨论度，竞争从屏幕、题库和硬件参数转向本地化教研、学情诊断、错题闭环和家长端管理。 我国现存教育硬件相关企业超7800家，2026年以来新增注册约7300家。（来源：新浪财经，9月19日）

锐评：教育硬件正从电子消费品转向教育服务、家庭陪伴和数据安全共同构成的复合型产品，单靠硬件堆料难以形成差异，内容闭环与长期服务能力成为留存关键。

通信与5G

15、新一代通信网纳入"六张网"战略

工信部印发《信息通信行业发展"十五五"规划》，提出到2030年全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网。 新一代通信网以6G为代表，是通信、感知、计算、智能深度融合的全新网络形态，纳入国家"六张网"战略布局。（来源：工信部，9月20日）

锐评：新一代通信网从"传输管道"向"智能底座"升级，连接对象拓展至人、机、物、具身智能等多元主体，空天地海全域立体覆盖体系将补齐偏远地区、海洋、空域通信短板。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

本文内容仅供参考，不构成投资建议

商务合作，请联系侯经理 18801065284（微信同号）

报料及内容合作，请联系chanlianshe2026（微信号）