台媒：台积电拟将CoWoS先进封装服务报价上调10%至20% 原创

产联社编译

图片由AI生成

台积电CoWoS先进封装报价据悉正酝酿新一轮上调，涨幅最高或达20%。随着人工智能（AI）芯片需求持续增长，CoWoS先进封装产能供应趋紧。

据中国台湾《工商时报》10月27日援引供应链消息报道，包括台积电在内的晶圆代工及专业封装测试代工（OSAT）企业正考虑调整CoWoS报价，预计涨幅为10%至20%。上述调价目前仅为供应链消息，报道未提供台积电正式公布的调价方案。

需求扩大，台积电加码CoWoS产能与工艺

CoWoS是台积电的先进封装技术，可将计算芯片与高带宽内存（HBM）等组件集成在同一封装中，提高芯片之间的数据传输效率。

报道指出，先进封装需求正从AI图形处理器（GPU）扩展至服务器中央处理器（CPU）及定制化专用集成电路（ASIC）。与此同时，AI芯片测试时间延长，进一步增加了封装和测试环节的产能压力。

报道另援引机构估算，台积电2026年CoWoS月产能有望超过13万片，2027年以20万片为目标。这一数字属于机构预测，并非台积电官方公布的产能目标。

设备交期延长，CoWoS产能扩张面临多重制约

然而，设备交付周期延长、封装工艺日益复杂等因素限制了台积电的产能扩张速度。

半导体行业人士表示，先进封装生产设备的交付周期已从过去的3至6个月延长至6至8个月。与此同时，上游加工企业及零部件供应商的产能紧张，短期内难以大幅提升，进一步制约了设备交付和新增产能的释放。

此外，随着AI芯片集成的计算芯粒和高带宽存储器（HBM）数量增加，封装面积扩大，生产工艺也更加复杂。设备行业人士指出，芯片尺寸增大会降低设备每小时的产出量。这意味着，为维持原有产量，台积电等客户可能需要采购更多设备，从而增加产能。

在先进封装设备供应趋紧的背景下，台积电今年的设备采购方式也出现变化。设备行业人士透露，台积电以往通常要求供应商降价，或在价格不变的情况下增加设备功能。但今年台积电并未重新议价，而是按照原有价格采购功能未增加的设备，减轻了供应商的降价压力。

除了设备供应和采购成本方面的限制，新建工厂的产能释放也需要较长时间。设备行业人士表示，先进封装工厂从开工建设到光刻、显影及芯片贴装等关键工序实现满负荷运行，通常需要约三年。此外，生产设备进场后仍需经过调试和验证，各关键工序的处理能力也会制约工厂的整体产出。

因此，尽管台积电持续推进CoWoS先进封装产能扩张，但设备供应、生产效率及新厂建设周期等因素，仍可能限制其短期内的产能增长，使封装服务供需紧张的局面持续。

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