台积电拟上调CoWoS封装报价，最高涨幅达20%

受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。其中，CoWoS封装报价将上调10%至20%，该技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制ASIC。同时，AI芯片测试周期延长，进一步加剧封测产能压力。芯片设备交期从此前的3至6个月拉长至6至8个月。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。台积电董事长魏哲家在最近一次法说会上表示，现阶段CoWoS仍是客户首选。尽管竞争对手方案具备竞争力，但台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，竞争力毋庸置疑。（南京证券）