越电信拟2030年前全面投产半导体工厂

越电信于2026年1月在河内郊区举行奠基仪式，计划于2030年前全面投产半导体工厂。该项目总投资估算约为13亿美元，旨在服务于航空航天、通信及汽车等领域。据三位不愿公开身份的知情人士透露，与ASML就采购深紫外（DUV）光刻机的磋商已持续数月，但协议尚未达成。目前现场仍无厂房建设迹象，卫星图像显示该地块被杂草覆盖。越电信方面表示，项目正按既定计划和进度有序推进，各项活动将依据技术与实施需求分阶段开展，并将在适当时候发布进一步进展信息。越南政府主导的半导体产业链升级战略目标是在2045年前跻身高收入经济体，2030年前保持至少10%的年均经济增长率。（商业时报）