越南首座芯片制造厂或无法按期试产 与ASML设备采购谈判尚未达成协议
产联社编译
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越南首座半导体晶圆制造厂的建设进度不及预期，原定2027年启动试生产的目标可能无法实现。尽管项目今年1月已经举行奠基仪式，但截至10月中旬，建设现场仍未出现任何厂房，关键芯片制造设备的采购也尚未敲定。
10月26日，据路透社报道，该项目位于越南首都河内郊区，由越南军方背景的电信及国防集团Viettel负责建设。路透社记者上周实地走访发现，厂区仍被野生植被覆盖。Planet Labs今年1月及空中客车10月拍摄的卫星图像也证实，现场尚未建成任何建筑物。
一名直接了解项目情况的知情人士表示，由于Viettel缺乏建设芯片制造厂的经验，加之政府资金快速拨付面临行政程序障碍，项目很可能无法按期试产。目前建设仍在推进，但具体时间表尚不明确。
不过，Viettel向路透社回应称，项目正按照既定计划和进度推进，各项工作将根据技术及实施要求分阶段开展。
与ASML谈判数月仍未敲定光刻机采购
三名知情人士透露，Viettel与荷兰半导体设备制造商ASML已就设备采购进行数月谈判。其中两人表示，谈判涉及深紫外（DUV）光刻机，这是在硅晶圆上制造电路图案的关键设备。
目前尚不清楚双方未达成协议的原因，以及具体采购哪一型号的DUV光刻机。设备型号也将决定相关交易是否受到荷兰出口管制限制。
越南有关部门估计，该晶圆厂投资规模约为13亿美元。Viettel今年1月曾表示，计划在2030年前实现工厂全面运营，生产面向航空航天、通信和汽车行业的芯片。
32纳米制造目标面临技术挑战
Viettel今年1月曾提出采用32纳米工艺生产芯片。对于缺乏晶圆制造经验的企业而言，这一目标具有较高挑战性。此后，Viettel官网已删除有关32纳米工艺的表述，也尚未披露是否与成熟芯片制造商建立技术合作关系。
作为对比，印度塔塔电子（Tata Electronics）投资约110亿美元的晶圆厂项目，计划先从55纳米和90纳米工艺起步，再逐步引入28纳米工艺。
据行业消息人士向路透社透露，越南此前吸引外国投资者在当地建设晶圆制造厂的努力尚未取得成功。
不过，越南已成为全球半导体封装、测试和组装业务快速发展的地区之一。英特尔（Intel）、安靠科技（Amkor Technology）和韩国半导体企业Hana Micron均在越南设有大型相关工厂，三星电子也计划在当地建设芯片测试设施。
此次晶圆厂建设进度的不确定性，凸显越南从半导体封装测试向技术和资本密集度更高的晶圆制造环节升级所面临的挑战。
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