美国商务部拟签署3.89亿美元合作意向书，支持4家企业研发电力半导体及关键材料

22日（当地时间），美国商务部宣布与Helion、英联邦聚变系统公司（CFS）、Vertical Semiconductor公司及Sibelco美国子公司等4家企业签署总额达3.89亿美元的合作意向书。此次资助依据2022年颁布的《芯片与科学法案》实施，动用规模达100亿美元的研发基金。Helion将获得最高1.75亿美元资助，用于研发核聚变发电所需的高压电力半导体及先进电力模块；CFS将获得最高8500万美元资助，用于开发用于核聚变反应堆内部加热并控制超高温等离子体的半导体与电力电子技术。（首尔经济新闻）