美国商务部拟资助4家企业研发半导体材料与电力技术，总投入达3.89亿美元

美国商务部拟议在半导体材料和先进电力技术领域投入高达3.89亿美元，支持四家企业：Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco。其中，Helion将获得最高1.75亿美元拨款，用于研发聚变发电用高压功率半导体及先进功率模块；Commonwealth Fusion Systems有望获最高8500万美元，用于开发射频等离子体加热、抗辐射电子系统等领域的半导体器件。作为条件，相关企业须向美国政府提供无控制权、无表决权的少数股权，以实现联邦投资与潜在商业回报挂钩。（Mining.com 矿业资讯）