英特尔CTO：尖端晶圆产量上限约两倍 资金充足也难扩十倍

近日，英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在播客采访中表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。他指出，这一限制源于整个半导体供应链协同扩产的能力，而非单一环节。拉纳德称，AI计算能力过去十年每年约增长三倍，但制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模正成为新的产能天花板。其中，ASML每年生产的EUV光刻机不足100台，且到本十年末也难以大幅扩产，而英特尔、台积电及SK海力士等厂商共同争夺这些设备。他进一步指出，10月23日下单的设备通常约18个月后才能交付，意味着产能要到2028年前后才能落地。（产联社）