AI芯片需求激增致12英寸晶圆产能紧张 供需局面或延续至2028年

受人工智能算力需求持续攀升影响，12英寸晶圆供应持续承压。业内分析师预测，12英寸晶圆现货价格最快将于2026年第四季度超越现行长期协议水平，为2027年新签长期供货协议（LTA）的定价奠定更高基准。外延晶圆价格预计上涨15%至25%，抛光晶圆涨幅将突破40%，部分二线客户可能面临超50%的价格上调。随着存量合约在今明两年陆续到期，叠加原材料、电力及建厂成本持续上升，行业普遍预计新签合同价至少出现两位数增长。12英寸晶圆主要应用于AI计算、智能手机与PC等先进制程领域；外延晶圆因在表面生长单晶硅层，对提升AI芯片性能尤为关键，已成为台积电等头部代工厂的重要采购对象。（产联社）