英伟达拟三年内将基板产能提升2.5倍

2026年10月21日，英伟达宣布与六家全球供应链伙伴深化合作，覆盖基板、先进封装、半导体测试及光封装光学领域。揖斐电获数十亿美元预付款，将扩建日本小野工厂，2028年Q1起释放2倍新产能；三星电机即刻供货并升级世宗、釜山基地；欣兴电子KF基板扩产将于2027年Q2爬坡。安靠将提升韩国中介层晶圆产能超300%；京元电子获11亿美元预付款，支持新美、美两地测试产能于2027年量产；矽品精密CPO光学引擎产能目标2027年中增15倍，年底再翻番。此举旨在支撑AI工厂平台持续增长需求。（产联社）