英伟达加码玻璃基板 联合德国设备商最快两年内完成开发

据韩媒及KIPOST报道，英伟达正评估在AI芯片封装中采用玻璃基板，并与德国设备商SCHMID等合作；其已要求韩国、日本及中国台湾地区基板厂商加快研发，最快或于2028年前导入。英伟达尚未就此公开确认。

SCHMID在业绩交流中表示，正与英特尔、英伟达、AMD供应链中的主要厂商推进玻璃基板设备合作。公司称，玻璃通孔（TGV）金属化及终端客户认证仍是量产导入的关键环节。

玻璃基板被视为下一代先进封装材料，可改善平整度、热稳定性及信号完整性，以适配更大尺寸的AI芯片封装。消息发酵后，SCHMID美股9月25日涨超20%，盘后续涨超3%。（产联社）