彭博：东山精密拟赴港募资18亿美元，阿里、摩根大通拟参与基石投资 原创

产联社编译

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印制电路板制造商东山精密（Suzhou Dongshan Precision Manufacturing）据悉拟通过香港上市募资最多18亿美元。摩根大通旗下资产管理部门和阿里巴巴集团拟参与基石投资，但投资者名单及发行安排尚未最终确定。

据彭博社（Bloomberg）10月19日援引知情人士报道，东山精密计划最早于10月20日启动认购，上述募资规模包含行使超额配售权可能带来的额外融资。

知情人士称，除摩根大通资产管理部门（JPMorgan Asset Management）和阿里巴巴集团（Alibaba Group）外，投资机构CPE及芯片企业澜起科技（Montage Technology）也计划参与基石投资。基石投资者预计将认购此次发行约一半的份额。

根据初步招股文件，瑞银集团（UBS Group）、国泰海通证券（Guotai Haitong Securities）、广发证券（GF Securities）和中信证券（CITIC Securities）担任此次香港上市的联席保荐人。

目前相关磋商仍在进行，基石投资者名单、发行规模及时间安排均可能调整。东山精密和摩根大通资产管理部门拒绝置评，其他相关机构未立即回应置评请求。

东山精密总部位于苏州，已在深圳上市，主要生产印制电路板（PCB）及光模块，产品涉及人工智能（AI）产业链。今年已有其他PCB企业赴港融资，其中胜宏科技（Victory Giant Technology）募资30亿美元，景旺电子（Kinwong Electronic）于上月完成上市，募资6.5亿美元。

不过，此次发行也面临科技股市场波动。报道指出，随着债券收益率上升，投资者对AI支出规模及融资方式的担忧增加。本月早些时候，美国半导体股票连续八个交易日下跌，相关行业基准指数累计下跌约16%。东山精密自今年6月达到高点以来，市值已缩水超过一半，目前市值约为2240亿元人民币（约335亿美元）。

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