摩根大通和阿里巴巴拟作为基石投资者参与东山精密香港上市

10月19日，摩根大通资产管理公司和阿里巴巴集团控股有限公司拟作为基石投资者，参与印刷电路板制造商苏州东山精密制造股份有限公司在香港的上市发行。据悉，东山精密拟于本周二起启动招股，此次发行最高募资规模可达18亿美元（约合73.5亿马来西亚令吉），并设有绿鞋机制。知情人士透露，基石投资者预计将认购约一半的发行额度。目前相关磋商仍在进行中，包括基石投资者名单、发行规模及时间安排等细节仍有可能调整。东山精密与摩根大通资产管理方面均拒绝置评，而阿里巴巴、CPE及蒙太奇则未立即回应置评请求。（The Edge Malaysia）