众星微发布12款量产高性能互连芯片，部署规模达20万颗

10月15日，众星微发布12款量产高性能互连芯片。该系列芯片覆盖通用计算与智能计算领域，已实现从核心IP到系统层面的全栈自研。目前，众星微芯片及板卡累计出货量超过80万，产品已应用于浪潮、中兴通讯、新华三、联想等企业的产品和解决方案，覆盖运营商、金融、互联网及人工智能场景。在国产十万卡级算力集群建设中，共有6款芯片参与应用，部署规模约20万颗。通过系统与芯片底层的协同优化，相关项目建设周期较传统进口互连芯片方案至少缩短一个月。郭二辉表示，实际系统性能测试中，众星微相关产品与国际主流产品整体持平，部分指标表现更优。（中国科技网）