中国芯片集体突围
7月，我国规模以上工业企业集成电路产量达530亿块，日均生产约17亿块。2026年前7个月，我国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年出口总额。北方华创开发出“两步循环刻蚀”工艺，助力长鑫科技推进先进3D DRAM自主量产。华为发布高端芯片麒麟9050 Pro，小米18 Fold折叠屏手机及小米平板9 Pro Max首发搭载自研芯片玄戒O3。（产联社）
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