新质产研｜阿里云栖大会发布真武V900训推一体芯片；金融AI应用加速落地
1、阿里云栖大会发布真武V900训推一体芯片
2、联发科天玑9600Pro落地2nm，AI手机换机提速
3、Agent渗透进入各行各业，金融AI应用加速落地
4、半导体设备国产化率提升，量检测仍是短板
5、锂电排产环比增长
6、光芯片供需失衡，国产替代迎关键窗口期
产联社编辑｜周末
图片由AI生成
AI与大模型
1、阿里云栖大会发布真武V900训推一体芯片
阿里2026云栖大会9月22日开幕，宣布长期战略投入AI模型、AI芯片、AI云三个方向，Qwen4.5、Qwen5将扩展至5-10T参数。 平头哥发布训推一体AI芯片真武V900，性能为M890三倍，单一AI集群可扩展至50万卡，2027年Q1量产。（来源：华源证券研报，9月23日）
锐评：阿里全栈能力从芯片到模型到应用贯通，国产算力供给加速，但先进制程产能被AI芯片排至2027年，供给瓶颈短期难解。
2、AI投资进入回报兑现期
国盛证券指出AI投资正从宏大叙事转向回报兑现，CAPEX与ARR剪刀差收敛，ChatGP
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