阿里发布真武V900芯片：性能达M890三倍，2032年数据中心目标超20GW

9月22日，在2026杭州云栖大会上，阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。阿里称，该芯片算力为真武M890的3倍，搭载216GB大容量显存、1200GB/s片间互联带宽，支持FP8、FP4低精度计算，计划于2027年一季度量产销售；基于该芯片的单一集群可扩展至50万卡。 模型方面，阿里称Qwen4正在训练，后续Qwen4.5、Qwen5计划扩展至5万亿至10万亿参数。阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，阿里云目标到2032年运营的全球数据中心规模超过20GW，以满足快速增长的AI需求。（产联社）