阿里巴巴发布新一代AI晶片真武V900，拟投入3800亿元加码AI基础设施

9月22日，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭在杭州发布新一代AI晶片真武V900。该晶片由集团旗下平头哥开发，性能达到上一代产品m890的三倍，可组成规模达50万颗晶片的集群，用于训练前沿模型。吴泳铭表示，未来几年平头哥AI晶片年出货量将大幅提升。为支撑数据中心大规模扩张，阿里巴巴计划到2032年将阿里云全球数据中心规模提升至20吉瓦以上，以应对指数级增长的AI需求。公司已承诺在三年内投入超过3800亿元人民币用于AI模型、晶片和云计算建设，并于8月通过在香港增发股票筹集约102亿美元。同时，Anthropic首席执行官阿莫代伊呼吁放缓前沿AI技术发展（联合早报（中文））