英特尔与ASML联合宣布利用High NA EUV设备完成超100万片晶圆加工
8日，英特尔与ASML联合宣布，双方已利用新一代极紫外光刻（High NA EUV）设备完成超过100万片晶圆的加工。该技术可将光刻机数值从0.33提升至0.55，实现更精细的电路制程，属于下一代先进工艺技术。英特尔已于2024年在美国俄勒冈州工厂率先部署全球首台商用High NA EUV光刻设备。尽管当前晶圆代工业务仍处于亏损状态，第二季度收入达58亿美元，营业亏损高达21亿美元，外部客户收入仅为2.93亿美元，但此次突破标志着其晶圆代工复苏战略首次获得数据印证。（首尔经济新闻）
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