副标题：AI 算力的下一个卡点，落在一块叫「载板」的板子上。

独家专栏作者 黄乐平

（华泰证券海外科技首席分析师）

核心要点：

2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日，SEMICON Taiwan 2026 在中国台北举行。在这次展会上，产业界公开承认，限制 AI 服务器出货的最严重瓶颈，已经从存储转到了载板——一个此前很少被单独讨论的环节。

• 开幕当天的大师论坛上，日月光投控执行长吴田玉当着全场对载板厂商说：「没有你的载板，我支持不了 Rick。」这是下游龙头第一次在这种场合公开承认被这一环卡住。

• 载板与存储的关键差别是没有降规空间：芯片越大、层数越多，载板只能跟着变大变厚。未来四年，其最大本体尺寸要从 110 毫米见方走到 230 毫米见方，布线层数从 22 层增到 36 层。

• 解不开的结在上游：ABF 等关键材料与设备主要来自日本一批中小型专业厂商。载板厂用一年半、十余次会议、并带着客户上门，才推动对方开始建新产能。

• 下一个变量是玻璃基板。康宁已把实物搬上展台，但良率仍是门槛；载板厂给出的路径是绕过而非硬攻，时程是 2027 年起向客户提供工程评估。

SEMICON Taiwan 2026 会场，中国台北南港展览馆。作者摄

一、一句话，和一个席位

开幕当天下午的大师论坛，台上五位嘉宾：日月光投控执行长吴田玉、中国台湾半导体产业协会理事长侯永清、联发科副董事长暨执行长蔡力行、鸿海科技集团董事长刘扬伟，以及欣兴电子董事长简山杰。前四位所在的封装测试、晶圆代工、芯片设计与电子制造，都是这条产业链上最被熟知的环节；第五位所在的公司，做的是载板。

这个席位本身就是信号。放在过去，做载板的厂商通常不会与代工、设计和整机组装的龙头同台讨论产业走向。

更直接的是主持人的开场白。吴田玉转向简山杰时说的是：「你显然是最吃紧的一环之一——没有你的载板，我支持不了 Rick。载板已经成为最困难的产能环节之一，我必须承认这真的不容易。」这里的 Rick 指的是同台的蔡力行。一家封装测试龙头，当着芯片设计客户的面，公开承认自己被上游的一块板子卡住——这在半导体产业的公开场合并不常见。

简山杰的回应也很坦白：「首先，我大概来错场了。一个月前你邀请我时，我进这个产业才 5 个月。」但接下来他给出的信息，是本届展会里最实在的一段。

二、缺货主角换人了

今年上半年，产业界讨论的缺货主角还是存储。到这次展会，现场多位讲者给出的说法已经变成：最严重的瓶颈，已经从存储转向载板。

载板是封装体下方承载并连接芯片的那块基板——芯片在上面，主板在下面，它负责把两者连起来。在 AI 服务器里，随着一个封装体内要放进的芯片越来越多，这块板子的尺寸和复杂度都在快速上升。

它与存储的关键差别，在于有没有降规空间。存储紧张时，客户还可以通过降低规格、调整配置先顶一阵；载板则几乎没有这个余地——芯片尺寸和堆叠层数一旦定了，载板的面积和层数就只能跟着上去，需求是刚性的。

简山杰在台上的原话是：「载板产能是短缺的，而这个短缺又被更多的需求进一步放大；同时客户要求更大尺寸的载板、更多层数、甚至更复杂的设计，这给整个产业带来更大的挑战。」也就是说，量的缺口和规格的升级是同时发生的——这两件事叠加，比单纯的产能不足要难解得多。

三、缺口有多大：一张四年的路线图

展会上公开的一份基板路线图，把这个约束量化了。

表 1：有机基板路线图（欣兴电子公开简报）

读法很简单：载板的最大本体尺寸要在四年内从 110 毫米见方走到 230 毫米见方，面积扩大约 4.4 倍；同时布线层数从 22 层增加到 36 层。面积和层数同时往上走，意味着单片的加工难度、翘曲控制难度和报废成本都在同步抬高——而这一切必须与产能扩张在同一个时间窗口内完成。

产能扩张本身也不轻松。简山杰提到，公司在与客户紧密对齐产能计划的同时，「必须准备新的厂房，并设法确保必要的资源，特别是土地，其次是电力与人力」。把土地排在电力和人力之前，这个排序值得注意——它说明载板扩产的约束已经不在资本开支，而在更前端的要素。

这一轮扩产的规模，可以从吴田玉当场算的一笔账里看出来：为了支撑这一波基础设施建设，台上的企业里，一家要盖 25 座厂，他自己要盖 20 座厂。

四、结解不开的地方，在日本

真正决定载板何时能松的，不是载板厂自己。

简山杰给出的判断是：「供应链同样处在关键时刻，尤其是关键设备与材料，例如 ABF 等。这些关键供应商多数来自日本，他们和我们一样面对巨大的需求潜力。而他们大多是中小型业。」

（ABF 是 Ajinomoto Build-up Film 的缩写，得名于最早开发它的日本味之素公司——这种绝缘薄膜是现代载板逐层堆叠的基础材料，长期由少数日本厂商供应。）

这句话包含了两层意思。一是不可替代——这些厂商规模不大，但技术门槛很高，短期内几乎没有替代方案；二是扩产决策的逻辑不同：一家中小型企业面对一轮可能只持续几年的需求高峰，扩产是一个风险很大的决定，不会因为下游着急就自动发生。

所以推动的过程相当具体。简山杰的描述是：过去一年半，欣兴与这些供应商开了超过十次会议，还带着客户一起去，向对方说明市场能见度与真实需求。「最后我们看到了一些正面回应——他们现在正在建新产能。」

吴田玉随后补了一句，把这条依赖链说得更直白：「关键化学品与玻璃材料有些不在台湾。为了撑起这一切基础设施……我们靠你，你靠日本人。世界其实很小。但我也想提醒在座：这需要所有人一起跳这支舞。」

把这几条放在一起，载板环节的供需判断就比较清楚了：供给缓解并不主要取决于载板厂自身的资本开支意愿，而取决于上游一批规模不大的专业厂商的扩产节奏——而这一轮扩产才刚刚起步。这决定了紧缺的持续时间，可能长于基于载板厂扩产计划所做的线性推算。

上游的压力还不止设备与化学品。会上另有材料环节反馈，用于基板的 T-Glass 玻璃纤维布供给处于极度吃紧状态，短板效应已经延伸到整个产业链。

技术要求同样在抬高。简山杰提到，AI 对载板性能提出的新要求包括更低的介电常数与损耗、更低的噪声，以及更复杂的结构与设计；「这是对整条供应链而不只是对我们的挑战，整条链需要更好的模拟与计算模型」。

五、下一个变量：把基板换成玻璃

如果有机基板的路线已经排到了 2030 年，那么真正可能改变这个环节格局的，是材料本身的更替——把基板的核心从有机材料换成玻璃。

这件事在本届展会上第一次从图纸变成了实物：康宁把玻璃核心面板搬到了展台上，半米见方的一整块玻璃，上面打了 84 万个孔，每个孔都要镀上金属，用来把上下两层连通。去年这还是路线图上的一张示意图。

康宁展出的玻璃核心面板实物。铭牌标注：510 mm × 515 mm，通孔 840,000 个以上，孔径 100 微米，深宽比 20:1。作者摄

玻璃基板的吸引力是双重的。一是尺寸与产出效率：会上披露的一组对比数据显示，做同样大小的封装模块，一片圆形晶圆只能做出 3 个，而 510 毫米见方的方形面板可以做出 16 个——模块越大，圆晶圆边角浪费的面积就越无法接受。二是性能：基板做得更大更平，芯片之间可以挨得更近，传输距离缩短，延迟与功耗随之下降。

但要真正用起来，还有一道良率关。会上披露的数据是：在玻璃上打孔，每一百万个孔里会有 5 到 50 个不合格；落到整片面板上，一片里只有六到八成的区域是可用的。在这个水平下，把一整片玻璃直接当基板用并不划算。

欣兴给出的解法不是硬攻良率，而是绕过去：把整片玻璃上合格的那些小块切下来，嵌进一块预先挖好凹槽的普通基板里，剩下的工序照旧走现有产线。

这个做法的意义在成本结构上。硬攻良率，意味着要为玻璃单独建一条新产线；而「挑出好的、嵌进去」，等于只是在现有产线上换了一种芯材，投入完全不是一个量级。代价是多出一道挑拣工序——而这道工序的效率，会直接决定玻璃基板铺开的快慢。

时程方面，欣兴披露的是：2027 年起向客户提供工程评估。这意味着在 2027 年之前，需求侧的拉力虽然明确，供给侧仍处在验证阶段。

六、什么时候会松：五个可跟踪的变量

载板厂自己的产能指引，往往要等到产能真的落地才会调整，滞后于实际情况。想早一点知道这个环节什么时候松，更有效的办法是盯住上游和下游的几个公开信号。

表 2：载板环节的五个观察信号

结语

这一轮 AI 基础设施建设里，最贵的设备、最先进的制程一直是聚光灯所在。但本届展会给出的提示是：真正决定交付节奏的，往往不是最贵的那台机器，而是产业链上最不起眼、也最难被替代的那个环节。

简山杰在回答另一个问题时说过一句可以作为注脚的话：聚光灯总是打在 2 纳米和最尖端的计算上，但成熟节点与特殊制程在整个 AI 生态里同样扮演关键角色——「它不只是便宜的那一块」。

说明

• 本文所引发言与数据，均来自 SEMICON Taiwan 2026 各场论坛的公开演讲、公开简报与展台展示，或政府公开文件，可逐条核对。

• 文中引号内的发言，系根据现场记录整理，非逐字速记；引用前建议以主办方或相关公司的正式记录为准。

• 本文为产业观察，不含任何投资评级、目标价、个股推荐或板块排序，亦不构成任何投资建议。

• 文中涉及的企业均系对其公开信息的客观整理，不代表作者及其所在机构对相关企业的推荐或覆盖。

• 地域表述：文中「中国台北」「中国台湾」为规范表述；SEMICON Taiwan 为展会专有名词，保持英文原样。