摘要：产联新质周报9月8日-9月9日

【新质产研概览】（9月8日-9月9日）

• 华为发布麒麟9050 Pro，逻辑折叠技术首次商业化落地，单核性能提升24%

• 工信部"十五五"算力规划出炉，2030年智能算力目标9800EFLOPS，五年增长超5倍

• 科大讯飞大模型API及MaaS收入同比增长约70%，AI开发者超1150万

• 沪电股份上半年数据通讯PCB收入113亿同比增73%，1.6T交换机产品已批量出货

AI与大模型

1、科大讯飞大模型商业化纵深推进

科大讯飞2026年上半年大模型API及MaaS平台服务收入同比增长约70%，AI开发者超1150万，大模型开发者超320万。星火智能批阅机签约销售同比增长14倍，累计覆盖超5000所学校。 公司研发投入30.07亿元，同比增长25.73%，持续强化国产大模型技术积累。（来源：券商研报，9月8日）

锐评：大模型商业化正从"项目验证"迈向"规模化价值兑现"，教育场景的批阅机续购率超90%验证了产品粘性，MaaS生态的开发者规模领先意味着平台效应正在形成。

芯片与半导体

2、华为麒麟9050 Pro发布，逻辑折叠技术商业化落地

华为于9月7日正式发布麒麟9050 Pro处理器，由Mate XT 2三折叠手机首发搭载，内置行业首个端侧MoE全模态大模型（总参数30B、激活参数2B）。 麒麟9050 Pro通过灵犀CPU超线程技术，单核峰值性能提升24%、多核并发性能提升52%。逻辑折叠技术通过3D混合键合工艺，将平面电路拆分为多层垂直堆叠硅片，压缩信号传输时间常数。（来源：西部证券研报，9月9日）

锐评：逻辑折叠技术是后摩尔时代的重要突破方向，通过3D堆叠而非缩小晶体管实现性能提升，为国产芯片绕过先进制程限制提供了可行路径。端侧30B MoE大模型的部署也标志着终端AI能力进入新阶段。

3、AI驱动半导体测试需求高景气

东吴证券研报指出，全球SoC+存储测试机市场规模由2023年的44亿美元增至2025年的90亿美元，预计2026年SoC/存储测试机市场分别达91/24.5亿美元。

HBM采用3D堆叠后，测试道数由传统DRAM约3-4道提升至15道以上，测试机用量约为传统DRAM的5-6倍。国内存储测试机市场空间有望由2026年的48亿元增至2027年的155亿元。（来源：东吴证券研报，9月8日）

锐评：HBM测试需求爆发是AI算力产业链向下游传导的典型案例。国产存储ATE设备商在海外龙头交期拉长的窗口期，有望加速替代，2027年155亿的市场空间意味着两年超200%的增长。

新能源与电动车

4、8000亿政策性金融工具集中落地，绿色低碳成重点

财政部于9月初宣布发行3000亿元特别国债支持8家中央金融企业补充核心一级资本。与此同时，8000亿元新型政策性金融工具在9月进入集中落地阶段，浙江、四川、新疆等多省已实现首批项目投放，重点覆盖绿色低碳、新能源和新材料等领域。

历史经验显示此类工具撬动倍数约14倍，本轮有望撬动10万亿元以上项目总投资。（来源：国泰海通研报，9月8日）

锐评：政策性金融工具与财政注资形成协同效应，通过补充项目资本金打通融资堵点。绿色低碳和新能源作为重点投放领域，将直接受益于资金面的改善，下半年相关产业链的固定资产投资有望加速。

5、汽车出口高景气延续，新能源子板块盈利亮眼

2026年上半年我国汽车出口532万辆，同比增长53%。新能源子板块收入同比增长21%，归母净利润同比增长47%，毛利率同比提升2.2个百分点，净利率同比提升1.7个百分点。 商用车板块同样表现强劲，卡车收入同比增长17%，归母净利润同比增长35%。（来源：国泰海通研报，9月8日）

锐评：汽车出口已成为中国制造业最亮眼的增长极之一，上半年出口增速53%远超内销表现。新能源子板块的盈利能力改善尤为突出，表明规模效应和产品结构升级正在发挥作用。

6、碳酸锂价格短期承压，锂电产业链整体偏弱

9月8日电池级碳酸锂报146,750元/吨，较9月4日的152,000元/吨下跌约3.5%。锂辉石精矿（6%，CIF中国）报2,180美元/吨，较9月4日下跌65美元/吨。 三元材料811（动力型）报198,600元/吨，较9月4日下跌3,300元/吨。（来源：光大期货日报，9月9日）

锐评：锂电产业链价格短期承压，上游锂矿和正极材料价格同步下行，反映下游需求增速放缓与供给释放的双重压力。但电芯环节价格相对稳定，表明中游库存去化已近尾声。

互联网与云计算

7、浪潮信息毛利率显著修复，Agent基础设施升级

浪潮信息2026年上半年实现营收843.79亿元，同比增长5.22%；归母净利润29.52亿元，同比增长269.59%。Q2单季毛利率提升至约10.28%，盈利能力明显改善。

公司围绕Agent规模化应用构建Token引擎、Agent主机及Agent存储等全栈基础设施，元脑SD200超节点服务器在万亿参数大模型上Token生成时间快至4.77ms。（来源：国泰海通研报，9月8日）

锐评：浪潮信息的毛利率修复是AI服务器行业竞争格局改善的重要信号。Agent基础设施的布局意味着公司正从硬件供应商向"硬件+平台"模式升级，Token引擎等产品有望打开新的收入来源。

硬件与消费电子

8、鹏鼎控股8月营收同比增长18.44%

鹏鼎控股公告2026年8月合并营业收入为380,995万元，较去年同期的合并营业收入增加18.44%。 公司为全球PCB龙头，产品覆盖智能手机、AI终端等领域。（来源：公司公告，9月8日）

锐评：鹏鼎控股8月营收延续增长态势，反映消费电子PCB需求正在回暖。AI终端（AI手机、AI眼镜）创新驱动换机周期，有望为PCB行业带来持续的增量需求。

9、亿道信息AI全场景产品矩阵放量

亿道信息2026年上半年智能硬件业务实现营收17.18亿元，同比增长59.23%；其中AI PC出货金额同比提升36.13%，加固智能行业终端营收同比增长67.23%，XR业务营收同比大幅增长133.29%。 截至6月30日，预计2026年度确认收入的在手订单金额同比增长42.68%。（来源：公司投资者关系记录，9月8日）

锐评：亿道信息的业绩验证了"AI+终端"赛道的景气度。AI PC、XR等多产品线同步爆发，在手订单增长超40%，表明下游需求具有持续性，而非短期脉冲。

通信与5G

10、工信部印发"十五五"信息通信规划，算力目标9800EFLOPS

工信部于9月7日正式印发《信息通信行业发展"十五五"规划》，将AI算力纳入新型信息基础设施核心板块，明确到2030年我国智能算力规模达9800EFLOPS，相较2025年1590EFLOPS实现五年增长超5倍。

规划确立"适度超前、协同高效、安全可控、普惠赋能"的算力发展总体思路。（来源：中金公司研报，9月9日）

锐评："十五五"算力规划兼具规模与效率，五年超5倍的增长目标意味着年均复合增速超40%。算电协同与算网融合是亮点，国产算力芯片、超节点服务器、液冷散热等板块将直接受益。

11、6G天地一体打造新增量，卫星互联网加速

银河证券研报指出，"十五五"规划明确加强6G网络原生AI、通感智算融合、Token通信等关键技术攻关，以及星地融合、手机直连卫星等无线通信关键技术。 信科移动卫星互联网业务取得关键进展，作为二代星载荷总体单位已签订规模合同，核心网产品实现首次商用落地。（来源：银河证券研报，9月8日）

锐评：6G与卫星互联网正从概念走向产业化落地。信科移动在两大低轨卫星星座中同时深度绑定，空天地一体化的战略卡位优势明显，但商业化节奏仍需跟踪组网进度。

12、沪电股份数据通讯PCB收入同比增73%

沪电股份2026年上半年数据通讯应用领域PCB实现营收约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%，毛利率同比增加约4.60个百分点。其中高速网络交换机及路由应用领域营收约71.39亿元，AI服务器和HPC应用领域营收约18.28亿元。

适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，1.6T交换机产品已批量出货。（来源：公司投资者关系记录，9月8日）

锐评：沪电股份的业绩充分验证了AI算力对高端PCB的拉动效应。224Gbps产品小批量供货和3.2T交换机预研表明技术迭代速度在加快，高端PCB的竞争壁垒正在进一步抬高。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

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