摘要：长电科技拟定增募资不超过65亿元，其中46亿元投向高性能计算、高端电源模组、晶圆级封装和大容量存储四个封测项目，另外19亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。此前，长电科技还宣布投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂。

产联社编辑 |  黄钰慧

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【产联社】长电科技正在继续扩大高端封测产能。9月3日晚间，长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金不超过65亿元。其中，46亿元投向高性能计算、高端电源模组、晶圆级封装和大容量存储四个封测项目，另外19亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。四个产业项目总投资约76.70亿元，建设期在20个月至36个月之间。

此次定增还将引入控股股东资金。发行对象包括公司控股股东磐石润企在内的不超过35名特定投资者，磐石润企拟认购本次定增募集资金的 22.53%，按 65 亿元上限测算约 14.64 亿元。发行完成后，长电科技的控股股东仍为磐石润企，实际控制人仍为中国华润。此次发行方案已经公司董事会审议通过，后续还需履行相关审批和注册程序。

9月4日，长电科技收报67.36元/股，下跌5.49%，当日开盘报71.39元/股，盘中最低报66.63元/股，成交额约80.01亿元，总市值约1205.35亿元。前一交易日，公司收报71.27元/股，总市值约1275亿元。

46亿元投向四类高端封测产能

此次扩产覆盖高性能计算、电源模组、晶圆级封装和大容量存储四个方向。其中，高性能计算项目计划使用募集资金15亿元，是四个项目中最多的一笔；晶圆级封装项目投入11亿元，高端电源模组和大容量存储项目分别投入10亿元。

投入最大的是高性能计算高端先进封装平台扩产项目。该项目总投资约23.51亿元，建设期20个月，主要用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等产品的先进封装测试产能。

另一笔与AI数据中心需求直接相关的投资落在电源环节。高端电源模组先进封装测试产能升级项目总投资约16.36亿元，拟使用募集资金10亿元，主要扩充FCLGA封装及模组产能，面向高端电源芯片及电源模组厂商、大型云服务商和数据中心运营商。长电科技称，该项目将满足AI数据中心不断增长的高功率电源系统需求。

长电科技还计划继续扩大晶圆级封装能力。晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目总投资约18.32亿元，拟使用募集资金11亿元。公司称，目前相关先进封装产能趋于饱和，此次扩产将进一步提高交付能力，并通过新工艺和Turnkey模式拓展工业、运算、汽车等领域客户。Turnkey 模式即封测厂提供从晶圆测试、封装到成品测试的全流程一站式服务。

第四个项目瞄准大容量存储。高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目总投资约18.51亿元，拟使用募集资金10亿元。项目将通过Wire Bonding、Flip Chip等封装技术和多芯片堆叠，提高单个封装中的存储密度和容量，重点服务国内存储客户。

由此可见，长电科技此次新增产能更多集中在高性能计算、AI数据中心电源、晶圆级封装和大容量存储等方向。公司表示，希望通过此次募投项目扩大高端先进封装产能，提高高端封测产品交付能力。

AI新需求带动订单增长

长电科技此时继续扩产的一个背景，是AI基础设施、端侧计算等新需求已经开始反映在客户订单和产能利用率中。

2026年上半年，长电科技实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。同期毛利率达到15.15%，同比提高1.68个百分点。相比不到5%的收入增幅，公司利润增长明显更快。

对于业绩增长，长电科技在半年报中提到，上半年人工智能相关基础设施及端侧领域需求快速增长，客户订单持续增加，产能利用率保持高位。同时，公司继续调整产品和业务结构，高附加值产品增加，也带动了盈利能力提升。

业务结构的变化更加直观。2026年上半年，长电科技运算电子领域收入同比增长40.4%，汽车电子收入同比增长25%。其中，运算电子收入占比达到30.1%，成为公司第一大应用领域。

部分生产基地已经感受到订单增长。长电科技半年报披露，旗下长电先进上半年客户需求增加、订单量饱满，产能利用率维持高位，晶圆级先进封装测试一体化服务价值提升，带动营业收入和净利润同比增长。长电滁州则受国内市场需求回暖带动，产能利用率稳步提升。

需求增加的同时，先进封装在芯片产业中的作用也在发生变化。过去，芯片提升性能主要依赖制程不断缩小，但随着先进制程的研发和制造难度提高，把不同功能的芯片通过先进封装组合在一起，正在成为另一种提升整体性能的方式。

这也意味着竞争已经不只是比拼产能规模。随着高性能计算、AI和大容量存储等需求增加，客户对封装技术、量产能力和稳定交付的要求都在提高。长电科技目前已经布局晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装等技术，产品应用覆盖汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信和智能终端等领域。

高端封测扩产继续提速

65亿元定增之外，长电科技今年还启动了另一项大规模先进封测投资。

今年6月，长电科技宣布在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目计划总投资78亿元。7 月，长电科技先行设立全资子公司长润芯微系统（上海）有限公司，注册资本40亿元，并完成设立登记。公司位于临港的车规级芯片封测生产基地已于今年3月正式投产。

此次定增与临港项目的实施主体和具体建设内容不同，但都指向高端封测产能扩张。

扩产同时，长电科技也在加大研发和资金投入。2026年上半年，公司研发费用约10.3亿元，占营业收入5.3%；经营活动产生的现金流量净额为29.64亿元，同比增长26.75%。随着多个项目陆续建设，公司接下来还需要持续投入厂房、设备和研发。

长电科技目前在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构。按照公司披露的信息，2025年长电科技位列全球委外封测企业营收第三、中国大陆第一。

不过，从投入到形成新增收入还需要时间。此次四个生产型项目的建设期为20个月至36个月，新增产能需要经过建设和投产过程。长电科技也在定增预案中提示，在募投项目产生效益之前，公司总股本和净资产将先增加，短期内每股收益和净资产收益率存在被摊薄的风险。

对于长电科技来说，65亿元定增落地后，真正要看的是四个项目建设投产节奏，以及 HPC、AI 数据中心、存储需求能否持续转化为订单。按 20—36 个月建设期，新增产能主要在 2028 年前后逐步释放。

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