英特尔先进封装获客户采用 14A工艺量产提前至2027下半年

英特尔先进封装业务获多家客户认可，CoWoS订单已排满至2027年。联发科、博通、Meta正评估或已决定采用英特尔EMIB-T作为替代方案，谷歌2027年AI芯片已由英特尔完成EMIB-T封装验证，良率达90%。EMIB-T成本较CoWoS低约50%，且支持更大封装面积。在工艺研发方面，14A工艺原定2028年风险试产，现提前至2027年下半年，2028年全面量产，CFO称其缺陷密度曲线为22nm以来最优。0.5版PDK已开放给客户，0.9版预计10月发布。佩洛西家族增持股票及看涨期权，叠加超2万散户跟单工具，名人持仓对短期情绪有扰动，但不改变基本面前景。（产联社）