华虹宏力及子公司拟合计逾21亿美元增资无锡三期 建12英寸特色工艺晶圆产线

9月1日晚间，华虹宏力（SH688347，股价250.33元，总市值4350亿元）发布对外投资公告。公告显示，公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称上海华虹宏力）拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司等共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司（以下简称无锡三期或标的公司）进行增资，建设月产能约为5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

本次投资完成后，标的公司注册资本将由人民币668万元增至41.7亿美元，其中公司出资10.425亿美元、上海华虹宏力出资10.842亿美元。

公司及子公司将合计持股51%

据《对外投资公告》，为实现公司战略目标，把握半导体行业发展机遇，通过优化产业布局和适度扩大半导体产能规模，增强市场竞争优势，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司共同对标的公司进行增资，建设月产能约为5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

公告显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务，拟建设12英寸特色工艺晶圆代工产线。

标的公司现有注册资本为人民币668万元，目前由上海华虹宏力全资持有。本次投资完成后，标的公司注册资本为41.7亿美元，其中上海华虹宏力出资10.842亿美元（含其目前对标的公司的认缴出资额668万元人民币），持股26%；公司出资10.425亿美元，持股25%；无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元，持股20%；华芯鼎新出资6.255亿美元，持股15%；国开公司出资5.838亿美元，持股14%。

公告披露，本次交易定价经交易各方友好协商确定，各增资方以1美元/注册资本的价格进行增资，本次交易价格客观、公允、合理。各股东均以货币方式认缴标的公司的注册资本，其中公司及上海华虹宏力本次对标的公司的出资的资金来源为募集资金及自有或自筹资金。

经核查，本次对外投资不构成关联交易，未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公告同时提示，本次投资尚有部分先决条件未满足，标的公司未来经营发展可能受到宏观经济环境、行业发展趋势、市场需求变化及内部经营管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。

上半年营收近96亿元创新高

华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

据2026年半年报，报告期内公司实现营业收入95.74亿元，较上年同期上升19.41%；归属于上市公司股东的净利润3.99亿元，较上年同期上升436.69%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.16亿元，较上年同期上升470.34%；经营活动产生的现金流量净额33.96亿元，较上年同期上升109.59%；基本每股收益0.23元，较上年同期上升475%。

报告期内公司出货量同比增长17.9%，创历史新高，截至2026年第二季度已连续10个季度营收环比呈现增长趋势。半年报显示，截至2026年6月底，无锡二期项目（Fab 9）83K产能所需工艺设备全部完成搬入，正在加紧安装调试，计划于三季度末达成规划产能目标。

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