印度加码本土芯片设计支持，初创企业最高可获1.5亿卢比补贴

摘要：印度计划在未来六年左右实现芯片自给自足。

产联社编译

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8月31日，印度政府发布的通知显示，印度将从新设立的134亿美元半导体基金中拿出资金，进一步支持本土芯片设计企业发展。

通知显示，从事芯片产品开发的小型企业和初创企业，可通过芯片设计激励计划获得项目启动资金，资助金额最高可达到项目成本的50%，上限为1.5亿卢比（约160万美元）。

对于获得风险投资或私募股权投资的芯片设计企业以及规模较大的企业，也可以通过股权共同投资或特许权使用费融资等方式获得资金支持。

除芯片设计外，印度还将重点支持半导体设备和材料领域。目前，设备和材料是印度发展本土半导体产业面临的主要短板之一。

根据新政策，企业若建厂生产半导体设备（含翻新设备、组件及子组件），可获得政府补贴，补贴额度最高可达其符合条件资本支出的30%。

2021年12月，印度批准预算规模为7600亿卢比（约100亿美元）的Semicon India计划。2026年7月，印度又批准总预算1.275万亿卢比（约134亿美元）的Semicon 2.0计划，在此前计划基础上进一步扩大对本土半导体产业的支持。

印度的目标是建立一个自给自足、具有全球竞争力的半导体设计和制造生态系统，以支持各行业的经济增长。电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw上个月表示，印度希望在未来六年左右实现芯片自给自足。

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