英伟达拟向联发科投资35亿美元 扩大AI芯片领域合作

摘要：英伟达将参与联发科创纪录的39亿美元海外可转换债券发行；双方还将继续在个人电脑芯片和AI汽车技术领域展开合作。

产联社编译

图片由AI生成

8月31日，英伟达（NVIDIA）宣布，将向中国台湾芯片设计公司联发科（MediaTek）投资35亿美元（238亿元），以进一步扩大双方合作关系。这也是英伟达近期通过投资进一步扩大AI产业布局的最新举措。

英伟达将通过认购联发科发行的海外可转换债券完成这笔投资。联发科此次可转债发行规模达39亿美元（265亿元），创下该公司纪录。联发科表示，其人工智能基础设施领域的重要合作伙伴Alphabet也参与了此次债券发行，但没有披露Alphabet的投资规模。

作为此次扩大合作的一部分，联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为超大规模数据中心运营商、云服务提供商和前沿大模型开发商提供经过预验证的技术方案，帮助其开发定制XPU，并将这些芯片接入通过英伟达NVLink互联的机架级AI工厂。

双方将结合各自的技术优势：英伟达提供加速计算、人工智能、图形处理及软件平台，联发科则发挥其在定制芯片、高性能计算、低功耗系统级芯片（SoC）设计、先进封装、互连和连接技术等领域的优势。

Rational Equity Armor Fund投资组合经理Joe Tigay表示：“英伟达通过为联发科提供资金，使后者能够开发进一步拓展英伟达架构的产品。”

除AI芯片领域外，英伟达和联发科还将继续合作开发个人电脑芯片以及AI汽车相关技术。今年6月，两家公司曾合作推出RTX Spark PC芯片，目标是将人工智能功能直接引入笔记本电脑和台式电脑。

此次投资也是英伟达近期围绕人工智能产业扩大资金投入的最新动作。本月早些时候，英伟达为OpenAI位于美国俄亥俄州的数据中心租赁提供了最高1050亿美元（7130亿元）的担保。

对于联发科而言，此次与英伟达扩大合作之际，公司也在加快向数据中心AI芯片领域拓展。今年7月，联发科批准了一项规模50亿美元（340亿元）的融资计划，为相关业务发展提供资金支持。

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