英伟达35亿美元投资联发科，创海外直接投资纪录

摘要：英伟达投资35亿美元认购联发科可转债，据路透统计，这是其迄今在美国以外最大一笔直接投资。双方同时扩大AI合作，联发科将接入英伟达NVLink Fusion生态，合作覆盖数据中心、PC和汽车。联发科预计，今年AI数据中心业务收入将超过20亿美元。

产联社编辑 | 黄钰慧

图片由AI生成

【产联社】英伟达正在把与芯片公司的合作进一步延伸至资本层面。当地时间8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作，共同开发覆盖AI基础设施、本地AI计算和汽车的下一代计算平台。与此同时，英伟达投资35亿美元认购联发科发行的可转换公司债。据路透统计，这是英伟达迄今在美国以外地区最大的一笔直接投资。

路透报道，联发科此次海外可转债发行规模达到39亿美元，创公司纪录，Alphabet也参与认购，但投资金额没有披露。英伟达因此成为此次发行中目前已公开投资金额最大的参与方。

相比投资金额，双方在AI数据中心的进一步绑定更值得关注。根据两家公司公告，此次合作覆盖AI基础设施、本地AI计算和汽车三大领域。其中在AI基础设施领域，联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为大型云服务商和前沿AI模型开发商提供开发定制计算芯片的基础平台。

未来，联发科负责设计的定制AI芯片，可以更直接地接入英伟达的AI基础设施。客户开发定制AI芯片时，除了芯片本身，还需要解决高速互连、内存、先进封装以及机架级部署等问题。

按照双方公布的合作方案，客户可以将定制芯片设计交给联发科，并借助英伟达和联发科提供的互连、内存架构、封装、制造及机架级技术完成部署，从而减少自行开发和验证整套系统的工作。

这背后是英伟达正在进一步扩大自身AI基础设施的覆盖范围。NVLink Fusion允许合作伙伴将定制CPU和XPU接入英伟达的AI基础设施。联发科加入后，双方的合作也从此前的终端计算进一步深入到AI数据中心定制芯片领域。

两家公司还将在消费级本地AI算力芯片以及汽车智能芯片领域展开合作。

作为今年消费电子市场为数不多引发关注的新品，英伟达和联发科联合推出了基于Arm架构的N1X芯片，集成20核异构设计的CPU（10颗Cortex-X925性能大核+10颗Cortex-A725能效小核），以及最高6144个CUDA核心的Blackwell架构GPU。

在本地AI计算领域，英伟达与联发科将继续合作开发多代RTX Spark和DGX Spark PC芯片，将英伟达GPU与联发科SoC结合，面向消费级PC、AI开发者超级计算机和企业级工作站；汽车领域，双方则将继续开发面向AI和软件定义汽车的计算平台。

英伟达CEO黄仁勋表示，AI正在改变从大型AI工厂到PC和汽车的每一个计算平台。联发科CEO蔡力行则表示，英伟达此次投资强化了双方横跨云端AI基础设施、本地AI计算和汽车领域的合作。

英伟达此时加大对联发科的投入，也正值后者加速拓展AI数据中心业务。

联发科是全球主要的无晶圆厂芯片设计公司之一，产品覆盖智能手机、智能家居、AI PC、高性能计算、汽车和AI数据中心等领域。公司披露，其芯片每年为超过20亿台联网设备提供支持。

从整体业绩看，联发科2025年实现营收5959.66亿新台币，同比增长12.32%。进入2026年后，公司上半年营收3013.33亿新台币，同比下降0.77%；归母净利润约484.89亿新台币，同比下降约15.2%。其中，第二季度营收1521.83亿新台币，同比增长约1.2%，归母净利润约243.35亿新台币，同比下降约12.6%。

不过，在整体业绩增长承压的同时，AI数据中心正在成为联发科新的业务增量。联发科预计，2026年AI数据中心业务收入将超过20亿美元，公司首款定制AI加速器预计今年第四季度开始量产。联发科在第二季度业绩会上还将2027年AI加速器芯片可服务市场规模预期进一步上调至约800亿美元，并将目标市场份额从此前的10%-15%提高至15%-20%。

这一变化意味着，长期以手机等消费电子芯片为主要业务之一的联发科，正在加快向AI数据中心市场延伸。路透报道，联发科第二季度手机芯片业务收入同比下降20%，公司正加快拓展定制AI芯片业务。7月底，联发科董事会还批准了50亿美元的弹性融资框架，以支持长期增长，并把握AI数据中心等业务机会。

对英伟达而言，这笔35亿美元投资的意义也不只在于持有联发科的可转债。通过NVLink Fusion，英伟达正在让更多合作伙伴开发的定制芯片接入自己的AI基础设施。此次双方进一步深化合作后，英伟达与联发科的合作范围也从PC、汽车等领域进一步延伸至AI数据中心定制芯片及相关基础设施。

商务合作/报料请联系侯经理 18801065284（微信同号）