联讯仪器全球总部项目在苏州开工，总投资20亿元
8月30日，联讯仪器全球总部项目在苏州高新区正式开工。该项目总投资20亿元，总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，建成后将成为国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。项目集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体。联讯仪器股份有限公司于2026年4月登陆科创板，主要从事高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试、第三代半导体功率芯片和存储芯片等测试设备的研发制造，是全球第二家可提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，2026年上半年业绩增长显著。（产联社）
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