研微（江苏）半导体科技有限公司完成近15亿元B轮融资
8月27日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近15亿元B轮融资。本次融资由中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股，中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核资本等多家头部投资机构参与，老股东持续加码追投，无锡高新投亦参与追投。公司聚焦高端ALD、PECVD及外延设备研发与生产，产品已进入头部晶圆厂。其自主研发的SiC EPI设备于2026年8月4日再次交付国内上市公司客户，获得复购订单，体现设备在膜层均匀性、外延品质及工艺兼容性方面的认可。（产联社）
特别声明：产联社摘录或转载的属于第三方的信息，目的在于传递更多信息而非盈利，同时并不代表赞成其观点或证实其描述，内容仅供参考。转载信息版权归原媒体及作者所有，若有侵权，请联系我们删除。如其他媒体、网站或个人擅自转载使用，请自负版权等法律责任。
158
51
分享
