英伟达Spectrum-X CPO交换芯片全面量产，首批交付CoreWeave等
近日，英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics CPO交换芯片宣布全面量产，首批产品已交付CoreWeave、Lambda Labs与甲骨文。该系统为全球实现规模化商用的200G/lane CPO交换机系统，标志着CPO技术正式从实验室走向AI数据中心现实选型。相较传统可插拔方案，其整机功耗降低约80%，链路损耗从22dB降至4dB，信号完整性提升约64倍，激光器数量减少约75%，平均故障间隔时间提升约10倍。Spectrum-X基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，单颗芯片交换容量达102.4Tb/s。（产联社）
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