金辰股份拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目
8月25日晚间，金辰股份披露投资公告，拟与南通苏锡通科技产业园区签订协议，建设半导体装备研发及制造项目，总投资约10亿元，建设期36个月。项目将新建现代化厂房与高标准洁净室，核心搭建以TGV（玻璃通孔技术）玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，同时推进超快激光诱导改质设备、PVD磁控溅射设备、ALD原子层沉积设备、高温退火炉及AOI光学检测设备等半导体专用装备的研发与制造验证。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备有限公司作为项目主体，全力推进跨界布局。（产联社）
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