力成科技拟至2027年投资超700亿元新台币建设面板级封装产线
力成科技计划至2027年投资超过700亿元新台币（约22亿美元），在中国台湾新竹建设面板级封装产线。该公司董事长蔡笃恭表示，该产线将面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用，最快于2027年初启动量产。与传统圆形晶圆级封装不同，面板级封装采用大尺寸矩形基板，可提供更大封装面积，满足大型AI计算系统对高密度集成的需求。力成过去以存储芯片封装测试业务为主，客户包括美光、铠侠和闪迪等。公司自2016年起研发先进面板级封装技术，正进一步拓展至高端逻辑芯片和AI先进封装领域。据产业人士透露，AMD和博通是其重要客户，有望成为首批采用者之一。（产联社）
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