英伟达要求调增8Hi HBM4供应比例以缓解短缺
2026年8月26日，英伟达已要求HBM供应商调增8层堆叠（8Hi）HBM4产品供应比例，相应减少12层堆叠（12Hi）型号。此举旨在应对全球HBM内存供不应求局面，通过降低堆叠高度，在同等DRAM晶粒数量下提升HBM4堆栈产出，从而加快Rubin GPU交付。同时，8Hi方案可降低热密度与加工损耗，改善良率。该调整亦关联Rubin Ultra GPU内存配置可能降级的动向。（产联社）
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