金辰股份拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目
金辰股份（603396.SH）公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立半导体装备研发及制造项目，项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备（南通）有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。项目建设期为36个月，将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。资金来源为公司自有和自筹资金。（产联社）
特别声明：产联社摘录或转载的属于第三方的信息，目的在于传递更多信息而非盈利，同时并不代表赞成其观点或证实其描述，内容仅供参考。转载信息版权归原媒体及作者所有，若有侵权，请联系我们删除。如其他媒体、网站或个人擅自转载使用，请自负版权等法律责任。
300
154
分享
