SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构规划CPO发展路径
近期，SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《自然·电子学》发表论文，详细规划了共封装光学（CPO）技术在高性能计算和AI领域的发展路径。论文指出，CPO是突破AI集群“带宽墙”的关键，长期愿景是通过光子中介层直接连接处理器与内存资源池。尽管低功耗器件、散热及封装良率等技术难题尚待解决，距离大规模应用仍有距离，但市场已开始担忧行业格局将被重塑，传统可插拔光模块厂商面临挑战。此外，英伟达宣布CPO技术正式进入规模化量产阶段，其公布的合作伙伴名单也引发市场关注，进一步改变了投资者对光模块赛道未来增长空间的预期。（产联社）
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