东吴证券：2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔需求达2.4万吨，同比增长260%
2026年以来，高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。下游AI算力、高速数据中心、先进封装等高景气场景持续放量，进一步放大供需缺口。目前，国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口，国产替代空间广阔。安徽铜冠铜箔集团HVLP4产品已通过英伟达核心认证，形成年产3000吨VLP、HVLP高端铜箔产能。九江德福科技拟募资不超28亿元，其中19.8亿元投向年产5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目。诺德新材料、广东嘉元科技等头部企业也持续加码高端赛道。（产联社）
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