光通信上游材料因CPO量产和OCS推进迎来价值重构

英伟达近日宣布，全球首款200G/lane共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产；此外，SK海力士发布了其下一代AI光互连CPO技术路线图。业内人士指出，随着CPO交换机实现规模化应用以及OCS全光交换机技术的进一步推进，光互联产业链的价值分配可能发生重构，其中包括磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆等上游材料，将迎来显著需求增长与新机遇。同时，光模块厂商正加速向上游材料领域布局，一些材料类企业已在发展磷化铟、红磷等电子材料，并获得投资者重新认同其市场价值。