博通拟筹集超600亿美元债务资金，为AI公司提供芯片及数据中心融资支持
博通正在与多家贷款机构洽谈一项规模庞大的人工智能芯片融资计划，拟筹集超过600亿美元债务资金，为Anthropic等人工智能公司获取芯片及数据中心基础设施提供融资支持。知情人士透露，若包括正在讨论的次级债务部分，整个融资计划的潜在最高规模可能达到1000亿美元。按照目前讨论方案，融资计划可能包括约600亿至700亿美元的高级担保债务，其中部分债务将由博通提供担保。此外，各方还在考虑加入约300亿美元的次级债务。此次融资预计将通过一家特殊目的实体（SPV）发行。此前，博通、阿波罗全球管理及黑石集团已建立合作关系，共同为大规模计算基础设施项目提供资金支持。（产联社）
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