博通洽谈算力融资池超600亿美元支持AI芯片

博通（Broadcom）据传正在洽谈计划，通过债务融资筹措超过600亿美元资金，为其人工智能芯片项目提供支持。这笔交易将由一家特殊目的载体（SPV）发行债务，债务总规模可能在600亿至700亿美元范围。此外，还可能包括约300亿美元次级债务，总融资额最高达1000亿美元。该项目受益方包括Anthropic等公司，同时黑石集团和阿波罗全球管理据报道正在参与此次合作洽谈。三家公司曾于今年6月在“AI XPV平台”合作中，共同为Fluidstack的数据中心部署项目提供了350亿美元融资，此数据中心使用1吉瓦博通定制芯片，算力由Anthropic采购。