帝尔激光泛半导体激光加工基地开工，总投资30亿元
8月18日，帝尔激光在武汉未来科技城开工建设泛半导体激光加工技术和装备研发与产业化基地。该项目为帝尔激光全球总部暨研发生产基地三期项目，总投资30亿元，占地面积约71亩。计划于2027年建成、2028年投产。项目将建设集团全球总部及前沿激光技术创新研究院和多座激光设备生产厂房，打造集总部运营、技术研发、高端制造于一体的现代化产业基地。帝尔激光董事长兼总经理李志刚表示，该项目内将建设全球领先的激光微纳加工实验室。（产联社）
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