台积电完成A16工艺开发验证，计划Q4量产瞄准AI与高性能计算

台积电(TSM.N)已完成1.6nm级A16工艺的开发与验证，并计划在今年第四季度实现量产。A16采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，通过分离电源与信号线路并从晶圆背面供电，减少布线瓶颈，提升能效和性能，同时与现有设计保持兼容性。该工艺主要服务于AI与高性能计算市场，相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，功耗降低15%-20%，芯片密度增加8%-10%。作为向1.4nm级A14过渡的中间节点，A16被设定为2028年实现量产。台积电还持续拓展先进工艺与封装产能，11日，其董事会批准了约294.425亿美元的资本支出计划，用于发展这些领域。