美国银行研报称Intel未来可拿下芯片代工市场10%份额
8月19日，美国银行发布研报称，Intel未来有望在价值3800亿美元的芯片代工市场中占据10%份额，同时在价值200亿美元的先进封装市场中拿下30%份额。据测算，若实现该目标，Intel预计到2030年将新增400亿美元营收，约为当前11亿美元的40倍左右。目前，Intel的18A工艺良率已进入实际产品爬坡阶段，18A-P工艺计划于2026年进行风险试产，下一代14A工艺进展超预期，计划提前至2028年量产，与台积电A14工艺直接竞争。为支持未来发展，Intel此前宣布股票增发项目，最终融资达200亿美元，远超预期。（产联社）
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