谢志峰表示全球算力芯片竞争升级为全链条整合与建设效率较量
谢志峰表示，全球算力芯片的竞争已经从单一的技术参数比拼，升级为全链条整合能力与建设效率的综合较量。他指出，由特斯拉、SpaceX与xAI联合打造的Terafab超级芯片工厂项目，目标年产能达1太瓦算力，其中80%服务太空应用，20%面向地面场景。该项目计划三年内建成投产，打破传统晶圆厂五年建厂周期的行业惯例，推进速度远超常规认知。谢志峰强调，这一项目覆盖芯片设计、光刻、制造、内存、先进封装到测试的全产业链环节，体现了端到端垂直整合的新趋势。他同时呼吁，国内应优化重大项目审批流程，开辟绿色通道，集中资金投入，强化产业协同，为算力产业高质量发展按下“加速键”。（产联社）
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