韩美半导体投资1300亿韩元 启动建设第8工厂

摘要：第8工厂计划于2027年第二季度投入量产；将生产用于高带宽内存的热压键合机和混合键合机等。

产联社编译

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8月18日，韩国半导体设备制造商韩美半导体（HANMI Semiconductor）表示，为应对人工智能（AI）半导体封装设备的需求增长，公司将投资1300亿韩元（约6.2亿元）建设新的生产基地。

韩美半导体称，公司已从Mercury公司收购位于韩国仁川朱安国家产业园区（Juan National Industrial Complex）的一座占地6230坪的工厂，并将其改造为第8工厂。该工厂将成为韩美半导体目前拥有的工厂中面积最大的一座。

此次投资总额为1300亿韩元，其中包括560亿韩元（约2.7亿元）的工厂收购费用。韩美半导体计划对现有设施进行改造，并建设先进的生产基础设施，以便第8工厂可以在2027年第二季度正式投产。

第8工厂将生产用于高带宽内存（HBM）的热压（TC）键合机和混合键合机、用于AI半导体的2.5D封装设备以及用于高性能存储器的BOC和COB设备。

韩美半导体预计，待其专门生产混合键合机的7号和8号工厂全面投产后，其总生产线面积将增至34318坪。去年，该公司还投资1000亿韩元（约4.8亿元）用于7号工厂的建设。

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