韩美半导体投资1300亿韩元建AI半导体设备最大工厂

韩美半导体计划投资1300亿韩元在仁川建设其最大工厂，旨在增产人工智能半导体设备。公司已决定拨款560亿韩元收购并改造当地一厂房，作为其第八家工厂，预计2027年第二季度投产。新设工厂将生产HBM所需TC键合机、混合键合机，以及高性能存储器2.5D封装设备、BOC与COB封装设备。该计划将整合现有设施，使其成为全球最大的HBM TC和混合键合器制造基地。