OSAT厂商率先量产并扩张产能可获先发优势

中信建投研报指出，中国大陆在先进封装工艺领域正经历CoWoS技术渗透率的快速提升阶段。目前，中国大陆晶圆代工厂尚未实现RDL涉及的中段工艺量产，而OSAT厂商已在2.5D、3D、CoWoS等领域布局。报告认为，率先实现量产并扩展产能的OSAT厂商可能获得领先优势，占据较高市场份额。同时，晶圆代工厂在前道技术和设备上的优势使其在先进封装技术迭代过程中存在追赶甚至超越的潜力，尤其随着产业发展趋势的演进，其重要性不可忽视。